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          5G通訊基站基板

          2019-05-16 13:52:33 211

          目前市場主要使用的5G移動諧振箱體基板是鋁鍍銅或鍍銀產品,電鍍生產工藝嚴重污染環境,鍍銅層厚度不能完全滿足射頻器件要求。利用我們專用設備,可以為用戶提供銅與多種鋁合金復合的基板材料,銅層為軋制組織結構,銅層厚度是電鍍銅/銀層厚度的數倍,后續用戶生產加工過程完全滿足國家環保要求。產品質量穩定,生產效率高,最終產品的性價比較高。


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