5G通訊基站基板

目前市場主要使用的5G移動諧振箱體基板是鋁鍍銅或鍍銀產品，電鍍生產工藝嚴重污染環境，鍍銅層厚度不能完全滿足射頻器件要求。利用我們專用設備，可以為用戶提供銅與多種鋁合金復合的基板材料，銅層為軋制組織結構，銅層厚度是電鍍銅/銀層厚度的數倍，后續用戶生產加工過程完全滿足國家環保要求。產品質量穩定，生產效率高，最終產品的性價比較高。